⚡ TSMC STA ALZANDO L’ASTICELLA DELLA GUERRA DEI CHIP ⚡
TSMC (Taiwan Semiconductor) sedang mempercepat lagi pada teknologi canggih: akan menginvestasikan sekitar 900 miliar dolar Taiwan (sekitar 28 miliar dolar AS) untuk membangun tiga fasilitas baru 2 nanometer di Tainan, di Taman Ilmu Pengetahuan Taiwan Selatan, meningkatkan total pabrik 2 nm di dalam negeri dari tujuh menjadi sepuluh.
Tujuannya adalah untuk secara besar-besaran meningkatkan kapasitas pada node yang akan menjadi inti dari perangkat keras untuk AI, pusat data, dan mobile premium dalam beberapa tahun ke depan.
Langkah ini datang ketika permintaan untuk node canggih melebihi kapasitas yang tersedia sekitar tiga kali lipat, dengan volume pertama 2 nm sudah dalam tahap ramp-up di pabrik yang ada di Hsinchu dan Kaohsiung.
Menurut analis industri, TSMC merencanakan untuk mendorong produksi hingga 80–100 ribu wafer/bulan di 2 nm pada paruh kedua dekade ini, dengan node yang ditargetkan menjadi mainstream antara 2027 dan 2028.
Pelanggan kunci untuk 2 nm termasuk Apple, Nvidia, AMD, dan MediaTek, semuanya berkomitmen untuk dengan cepat memindahkan desain mereka ke teknologi ini untuk mempertahankan keunggulan kompetitif.
Secara bersamaan, TSMC sudah bekerja pada post‑2 nm: telah memulai pembangunan pabrik 1,4 nm di Taichung, dengan produksi massal diharapkan pada 2028, dan berniat untuk membawa sekitar 30% dari output N2 ke Amerika Serikat pada akhir dekade ini melalui ekspansi situs di Arizona.
Dalam konteks di mana Samsung, Intel, dan Rapidus secara agresif mengejar 2 nm, ekspansi ini memperkuat keunggulan TSMC sebagai foundry dominan dan semakin mengkonsolidasikan peran strategis Taiwan dalam geopolitik semikonduktor.